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• Protel DXP批量修改如何使用
• 如何在在protel下进行阴阳板拼板
• PROTEL DXP如何创建原理图器件
• protel元件封装介绍
• PROTEL应用常见问题及问答全集
• Protel使用中的常见问题及解答
• Protel使用中遇到的问题说明
• Protel布线设计注意事项
• PROTEL 99SE原理图的元件引脚性能介绍
• Protel99se输出Gerber文件图解教程
• PADS2007如何使用PADS2005中的元件封装库
• powerlogic快捷键
• POWERPCB快捷键 pads快捷键
• powerlogic 材料清单BOM制作过程方法
• powerlogic如何生成网表netlist
• Cyclone III FPGA版嵌入式系统开发套件（Altera）
• Lynx设计系统(新思科技)
• SEED-XDS510PLUS仿真器（合众达）
• 建模、仿真和分析工具 SIMBIOLOGY 3（THE MATHWORKS）
• 非易失性可编程PC时钟(SpectraLinear)
• V850 8482的System LSI原型（Cadence和NEC）
• 65纳米高性能网络交换处理器（创意电子）
• 低成本IGLOO PLUS入门级工具套件（Actel）
• Protel DXP中如何创建集成元件库
• PROTEL DXP怎样安装
• 用PROTEL DXP设计电路板的原则
• Protel到Allegro /CCT格式转换
• 用PROTEL99SE布线的基本流程
• Protel 封装库的转化
• protel99se gerber文件的输出方法及步骤
• pcb彩色抄板软件
• Protel 打印设置
• Protel for DOS PCB文件转换成Gerber文件
• PROTEL TO PADS LOGIC (POWER LOGIC)
• protel99se常用快捷键
• PowerPCB PCB文件转换成Protel文件的方法
• 怎么样将Protel网表导入Powerpcb里
• Protel元器件封装查询
• PROTEL图纸模板怎么设计问题
• 防盗报警器的设计(protel文件的PCB主控板子)
• PROTEL如何去掉双面板焊盘中的孔中的铜皮
• PROTEL如何让过孔上绿油
• PROTEL如何打开ORCAD原理图
• 有关PROTEL使用技巧的问答一
• Protel使用小技巧
• 有关PROTEL使用技巧的问答
• 在Protel 99 SE中增加网络预拉线
• protel上些常用的快捷键
• PCB设计技巧百问
• PCB设计-布线工程师谈
• Protel自动布线器功能的更新
• Protel DXP使用教程
• 从Protel 99SE传递设计到DXP
• Protel封装库转换到Allegro的方法及步骤
• 高质量PCB设计理论
• POWERPCB的应用技巧
• Protel转powerPCB的方法
• 如何在Word文档中嵌入PROTEL原理图
• Protel DXP的批量修改功能
• Protel到Allegro格式转换方法及步骤
• proteus元件名称中文名说明
• 基于Proteus软件的单片机实验室建设
• Proteus鼠标基本操作
• Proteus常见问题集
• ISIS常见问题集.FAQ
• 用protel99制作印刷电路版的基本流程
• Protel元件封装库与符号对应总结
• Protel 自动布线规则
• protel 99 se原理图设计步骤
• 新版 MegaRAID软件（LSI）
• 全新Fusion嵌入式系统开发套件（Actel）
• 业界密度最高的收发器FPGA(Altera)
• LTE 基带目标设计平台（赛灵思与Wintegra）
• 下一代LTE eNodeB目标设计平台（赛灵思）
• 信号完整性通道仿真器（安捷伦）
• Virtex-6 FPGA系列（赛灵思）
• Quartus II软件9.0（Altera）
• 业界全系列集成收发器产品组合（Altera）
• 全新Sunrise CI+ 软件产品（Ocean Blue）
• 用于射频模块设计的3D EM仿真综合解决方案（安捷伦）
• Quartus II软件8.1版本（Altera）
• 最新版本MATLAB和Simulink产品（MathWorks）
• 全新封装XS1-G4可编程器件（XMOS）
• Altium Designer Winter 09版本（Altium）
• 最新 VLIB 软件库（TI）
• 首个完整的数字前端设计（赛灵思）
• 新版 MegaRAID 3.5 软件（LSI）
• Libero集成设计环境8.5版本（Actel）
• 新版XtremeDSP视频入门套件（赛灵思）
• 用于多核处理器的 LTspice IV（Linear）
• 低成本可编程logiTAP平台（赛灵思和Xylon）
• 基于FPGA的以太网音视频网桥端点（赛灵思）
• 全新CADstar文件导入器（Altium）
• 太阳能采集套件（TI）
• Spartan-6 FPGA系列（赛灵思）
• 首套全芯片级混合信号设计、分析以及校验平台Titan（Magma）
• 基于IGLOO FPGA的便携控制解决方案（Actel）
• 更高可编程模拟性能的PSoC器件（赛普拉斯）
• 首款40-nm FPGA和HardCopy ASIC（Altera）
• Quartus II软件8.0版（Altera）
• 性能更高的可配置DSP解决方案（Xilinx）
• 新型可自定义的I/O模块（NI）
• 图形化差分和用户接口工具包（NI）
• 针对超低功耗手持装置创新的FPGA技术（SiliconBlue）
• LogiCORE Turbo编解码器解决方案（Xilinx）
• 最新版一体化电子设计解决方案（Altium）
• 新型IC COMPILER布线工具Zroute（Synopsys）
• 集成XA FPGA和IP的解决方案（Xilinx）
• 0.5W冷白光和暖白光发光二极管（Avago）
• 新一代CSSP解决方案平台PolarProII（QuickLogic）
• DSP Builder工具8.0（Altera）
• 针对智能手机的灵活升级方案（QuickLogic）
• 结合无代码设计与定制功能的PSoC Designer 5.0（Cypress）
• 软件化芯片XS1-G开发工具包（XMOS）
• 图形化系统设计平台最新版本LabVIEW 8.6（NI）
• Libero集成开发环境 8.4（Actel）
• 高性能硬件仿真器Wind River ICE 2（风河）
• 针对Virtex-5 FXT FPGA的新版开发套件（Xilinx）
• 芯片封装设计软件SPB 16.2版本（Cadence）
• 全面支持XAUI协议的10-GbE参考设计（Altera）
• 全球速度最快的FPGA（Achronix）
• 高带宽数模转换器与放大器开发工具（TI）
• 以Flash为基础的FPGA（Actel）
• 增添尖端DSP功能的RTAX太空FPGA（Actel）
• Spartan-3A FPGA 评估套件升级版（安富利与赛普拉斯）
• 构建40G/100G电信设备的单片FPGA解决方案（赛灵思）
• 混合信号实现解决方案Galaxy Custom Designer（Synopsys）
• 全新无线信道仿真平台（伊莱比特）
• 应用于物理建模的SIMSCAPE语言（THE MATHWORKS）
• 针对Symbian OS的ARM分析工具（ARM）
• MHEG-HD演示应用软件（Ocean Blue）
• Virtex-5 TXT FPGA 平台（Xilinx）
• nanoPOWER和nanoSIZE FPGA（Actel）
• 全新的汽车应用开发工具包（Atmel）
• 新Virtex-5 FXT 开发平台（Xilinx）
• 前端总线FPGA高性能计算解决方案（Xilinx）
• 零功耗MAX IIZ CPLD（Altera）
• 基于FPGA的电信级时序解决方案（Xilinx和Brilliant）
• 进入便携式显示屏领域的低功耗FPGA（Actel）
• 高速QDR II/II+存储控制器IP核（Lattice）
• 先进设计系统EDA软件更新版本（安捷伦）
• 新版VxWorks 653平台和网络协议栈（风河）
• 全新Icicle工具套件（Actel）
• 通用PSoC CapSense控制器开发套件（Cypress）
• Embedded IDE Link MU（The MathWorks）
• XA汽车电子控制单元开发套件（Xilinx）
• 最新90nm Spartan-3A FPGA器件（Xilinx）
• logiCRAFT3小型多媒体显示平台（Xilinx）
• XA Spartan-3A和Spartan-3A DSP FPGA（Xilinx）
• 65-nm Stratix III系列FPGA（Altera）
• ProASIC3L系列现场可编程门阵列（Actel）
• 全新Virtex-5 开发工具套件（安富利）
• 65nm Virtex-5系列新增三款器件（Xilinx）
• 全新低功耗IGLOO和ProASIC3系列FPGA（Actel）
• 首款收发器模型库（安捷伦）
• 数据转换器评估与开发工具包（ADI）
• 多领域物理系统建模和仿真工具Simscape（The MathWorks）
• Eclypse低功耗解决方案（Synopsys）
• 增强型90纳米参考流程（Synopsys和中芯国际）
• 创新电子设计平台（Altium）
• 新版本MATLAB和SIMULINK系列（The MathWorks）
• 工业和消费用电机控制装置开发套件（英飞凌）
• XE166实时信号控制器CANopen开发工具（英飞凌）
• 两款XtremeDSP 开发平台（赛灵思）
• Fusion PSC提升软件校准功能（Actel）
• 加速SFI-5应用的硬件验证解决方案（赛灵思）
• 新一代视频开发套件（Altera和Bitec）
• 全新低功耗和经I/O优化的FPGA系列（Actel）
• 整体设计工具套件ISE10.1版（赛灵思）
• 全新封装65-nm Cyclone III FPGA（Altera）
• 新一代CSSP平台PolarPro II（QuickLogic）
• 拓展创新电子设计平台的多功能性（Altium）
• EDA Simulator Link DS（The MathWorks）
• 全新HI-TECH PRO编译器9.61 版（赛普拉斯）
• 四款新型FPGA子板和插件外围板（Altium）
• 基于Spartan-3E FPGA的嵌入式Linux开发板（华恒科技）
• 嵌入式开发套件10.1版（Xilinx）
• Communications Blockset 4（The MathWorks）
• Spartan-3A FPGA评估工具套件（安富利）
• Virtex-5 FXT FPGA评估工具套件（安富利）
• MicroBlaze处理器Linux设计解决方案（安富利）
• Altera 支持JEDEC DDR3 SDRAM标准的FPGA
• Altera Cyclone系列支持EtherCAT实时协议IP
• Altera 发售Arria GX FPGA开发套件
• Xilinx 新添SPARTAN-3A DSP器件
• NI 发布LabVIEW 8.5版本
• Cypress 推出PSoC Express 3.0版本
• 赛灵思 为SPARTAN-3提供DDR2-400接口支持
• Altera 发售高端Stratix III FPGA系列型号
• Actel 发布获AEC-Q100认证的ProASIC3 FPGA
• NI 发布针对第三方产品的LabVIEW兼容性项目
• 安捷伦 推出五种语言版本的Genesys EDA软件
• Altera 公布即插即用信号完整性技术
• ACTEL 推出具Cortex-M1功能的IGLOO FPGA
• Altera 发布Quartus II软件7.2
• The MathWorks 发布嵌入式MATLAB子集
• Xilinx 推出PCI Express协议解决方案
• 泰克和FS2 推出FPGAView软件
• IAR 支持Freescale ColdFire微处理器开发工具
• STM32 Primer趣味性应用开发工具（ST）
• 超级程序库阅读软件（NS与Accelerated Designs）
• 新版PGI 7.1版编译器（Portland Group）
• 新版PGI编译器和开发工具（ST）
• 发售Arria GX开发套件（Altera）
• 新一代完整的嵌入式处理平台（Xilinx）
• 全新版本Libero集成设计环境（Actel）
• 全新4x4mm封装的IGLOO FGPA（Actel）
• 新款PSoC评估套件（Cypress）
• MATLAB和分布式计算工具增新功能（The MathWorks）
• 新版本SystemTest（The MathWorks）
• CycloneIII版NiosII嵌入式评估套件（Altera）
• 最新Altium Designer 6.8升级版（Altium）
• 怎样在Protel软件中,打印出符合国家标准的图纸?
• 电路板改板技巧中PROTEL到ALLEGRO的转换技术
• 设计PROTEL99SE软件有2个以上电路板块的简易方法
• PCB版图设计――基于高速FPGA的PCB设计技术
• PCB布线要点
• PCB设计的可测试性概念
• MAX2235的电路板布局优化技术
• 高速DSP系统PCB板的可靠性设计
• 基于DSP的高速PCB抗干扰设计（三）
• 基于DSP的高速PCB抗干扰设计（二）
• 基于DSP的高速PCB抗干扰设计（一）
• Xilinx推出针对TI DSP的高速互通接口
• QuickLogic超低功耗PolarPro FPGA
• Xilinx 推出新版本平台STUDIO 8.1i
• Altera为Nois II处理器提供C语言硬件加速工具
• 构成单片正弦波振荡器的可编程模拟电路
• FSI 发布全新的用于无灰化、湿法光刻胶去除ViP工艺技术
• Actel 推出低成本的CorePWM IP核
• Actel具ARM7的Fusion可编程系统芯片
• Cypress 推出PRoC LP参考设计套件
• Cypress 推出PSoC Express2.2版
• 赛灵思 推出VIRTEX-5协议包
• Altera 发布Quartus II设计软件7.0
• Altera 发售65nm FPGA CycloneIII系列
• NI 发布Multisim 10.0和Ultiboard 10.0
• Synopsys 优化HERCULES物理验证套件
• Luminary Micro 推出运动控制参考设计工具包
• 赛灵思 为PCI EXPRESS提供全面开发套件
• Xilinx 交付VIRTEX-5 SXT FPGA
• Xilinx 推出新型SPARTAN-DSP系列
• Synopsys 推出IC COMPILER 2007.03版
• Cypress 推出新型PSoC评估套件
• Synopsys 发布DESIGN COMPILER 2007
• Altera 推出Arria GX FPGA系列
• 风河 推出增强型Workbench OCD Edition
• 安捷伦 推出的GENESYS 2007 EDA软件
• Lattice 推出90纳米非易失FPGA系列
• 赛灵思 推出新型完整FPGA解决方案
• Altera 发售Cyclone III系列中的EP3C120
• Synopsys 推出特别版IP及业务模式
• Altera 发售Arria GX FPGA
• 赛灵思 推出SPARTAN-3AN入门套件
• 布线密度和走线层数
• 印刷电路板如何叠层
• 保护走线
• 光电PCB技术简介
• 普通点对点布线的缺点
• Mentor Graphics应用之PCB设计复用
• 避免PCB设计限制D类放大器性能的实践设计经验
• 如何在Protel中输入汉字?
• 怎样在Protel和Powerpcb中输入汉字?
• POWER PCB内电层分割及铺铜
• 16×16LED点阵汉字分批显示器的Proteus软件仿真
• 表面贴装印制板的设计技巧
• PCB板的翘曲度介绍
• 手机PCB设计时RF布局技巧
• MEMS 建模设计与制作
• 在PowerPCB中打开你设计的PCB
• 教你在allegro中更换元件封装
• 将OrCAD中元件的Value传递到PADS中的方法
• 教你设置Allegro差分线
• Altium Designer焊盘为梅花状连接，过孔为直接连接的方法
• 如何在Allegro中建立标准图纸
• Allegro绕线方法介绍
• 如何在PADS中添加表面型测试点
• 如何在PROTEL 2004中建立个性模板
• 将图片信息导入Capture标题模板的方法
• 自定义Allegro菜单的方法
• 管理allegro中元件文字的方法
• Allegro布线规则的设置
• 如何从SCH转变到PCB
• PCB经典层叠
• 设计PCB时防范ESD的方法
• 简单实用画PCB软件推荐（新手实用）
• 在allegro中进行更换元件封装技巧应用
• PCB设计中的问题解析
• PCB外形加工技巧
• 高性能PCB的设计要求
• PCB模拟和数字布线设计的异同
• 仿制PCB板与电路板
• PCB覆铜箔层压板介绍
• PCB通用测试技术分析
• PCB背板设计和检测要点
• 矢量成像技术在PCB板装配过程中的作用
• PCB电路板散热技巧
• PCB外层电路的加工蚀刻
• PCB设计问答集
• PCB板干膜防焊膜应用步骤
• 常见PCB设计知识问答
• 柔性线路板三种主要功能叙述
• 多层复合布线板之弯曲PCB
• PCB选择性焊接技术详解
• 教你PCB线路板清洁之道
• 喷墨型电路技术
• PCB表面处理工艺特点及用途
• PCB混合信号的分区设计
• 手工贴片，手工焊接过程解析
• PCB板电路设计中的数字地和模拟地
• 屏蔽布线系统的优势
• PowerPCB使用常见问题解决方案
• PROTEL99经典层次电路图设计
• 用CAXA2007绘制电路图的方法
• LPKF电路板快速制作系统
• PCB设计原则以及抗干扰措施
• 硬件方面六点注意
• PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制
• 确保您的 IC 封装/PC 电路板设计的散热完整性
• 解答PCB设计技巧疑难解析（三）
• 解答PCB设计技巧疑难解析（二）
• 解答PCB设计技巧疑难解析（一）
• 高分辨率ADC的板布线
• 印制电路板自动功能测试介绍
• 电路板改板设计中的可测试性技术
• 将PCB文件转换成钻孔数据及GERBER文件的好处
• 如何利用Protel DXP手工修改电路板布线
• 分析PCB电源供电系统设计概览
• 电子表面贴装技术SMT解析
• PCB板用倒装芯片（FC）装配技术
• 板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
• PCB选择性焊接工艺难点解析
• PCB抄板中电路板清洗技术
• 如何合理布局模拟电路印制电路板信号线
• 浅析PCB制板中触变性对油墨性能的影响
• PCB设计中合理布置各元件方法
• pcb线路板印刷常见的20种问题
• PCB层级中时序交错式超高速ADC解决方案
• 使用矢量成像加强对PCB上元件的检测
• CPU封装技术的分类与特点
• 印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析
• 线路板焊接方面的基本知识
• PCB微切片树脂选择基准
• 深度解析PCB选择性焊接工艺难点
• PCB抄板如何增强防静电ESD功能
• 屏蔽的微波PCB的共振预测
• 面向电子装联的PCB可制造性设计
• 反射高能电子衍射仪PCB抄板及芯片解密实例
• PCB评估过程中应注意哪些因素
• 解析高速PCB设计中的布线策略
• 柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法
• 柔性印制电路中铜箔的应用
• 印制电路板混合激光钻孔过程
• 贴片电子元器件焊接技巧
• 优化封装以满足SerDes应用键合线封装规范
• 制作用于RF部件的快周转PCB
• 应用于先进PCB表面处理的纳米技术
• DirectFET封装技术电路板安装应用笔记
• 详解锡膏的回流过程
• PCB板的布局布张技术需遵守规则
• CIM与PCB的组装
• 有铅锡与无铅锡可靠性的比较
• 无铅焊接和焊点的主要特点
• 敷铜的9个注意点
• PCB电镀金层发黑问题3大原因
• PCB设计中的电源信号完整性的考虑
• PCB布线中的地线干扰分析与抑制方法
• PCB板上没有丝印的好处
• 可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（下）
• 可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（上）
• 电路板在pcb抄板中的清洗技术
• PCB过程中应注意事项
• 详解开关电源PCB设计要点和电气要求
• INA轴承的表面和表面层质量介绍
• PCB电路中的电源完整性设计
• MAX16922 PMIC布线指南及示例
• 高精确度与分辨率模拟数字转换器布线技术
• PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析
• 手机RF射频PCB板布局布线经验总结
• PCB评估技巧谈：看看你需要关注哪些因素
• PCB设计规则检查器编写技巧
• 电路板电镀半固化片质量检测方法
• 电路板设计可测试性技术
• PCB覆铜箔层压板的制作方法
• 高速PCB设计的基本常识
• PCB设计基础知识
• 业余条件下制作电路板方法总览
• 线路板装配中的无铅工艺应用原则
• SMT-PCB的設計原则
• 关于盘中孔塞孔技术
• 印制板基础知识
• PCB入门教程
• 印制线路用金属箔标准的技术要求
• PCB阻抗控制技术
• 高速PCB中电源完整性的设计
• 基于Cadence的高速PCB设计
• 手动PCB外观检查机的图像采集与拼接
• 铝基板在应用特点
• 印制板铜皮走线的注意事项
• 开关电源设计布板时须遵循高频电路布线原则