DirectFET封装技术电路板安装应用笔记

     目录

　页码

　器件结构.............................................................................. 2

　设计考虑.............................................................................. 3  

　安装考虑.............................................................................. 4

　机械测试结果.................................................................... 10

　附录 A ............................................................................... 13

　 ST 外形器件 ............................................................. 14

　SQ 外形器件............................................................... 15

　SJ 外形器件................................................................ 16

　SH 外形器件............................................................... 17

　S1 外形器件............................................................... 18

　S2 外形器件............................................................... 19

　SB 外形器件............................................................... 20

　MT 外形器件............................................................... 21

　MX 外形器件.............................................................. 22

　MP 外形器件.............................................................. 23

　MQ 外形器件.............................................................. 24

　MN 外形器件.............................................................. 25

　MZ 外形器件............................................................... 26

　MU 外形器件.............................................................. 27

　M2 外形器件............................................................... 28

　M4 外形器件............................................................... 29

　L4 外形器件................................................................ 30

　L6 外形器件................................................................ 31

　L8 外形器件................................................................ 32

　D IR ectFET技术不断推出多种封装尺寸和外形。其中，器件型号后缀带PbF表示该器件属于无铅产品(例如：IRF6618PbF)。

　本应用笔记的主要文字描述适用于所有器件型号，包括无铅器件。附录A包含了用于每种DirectFET器件(标准和无铅)的外形图、 基板 布局以及模板设计。对于具体DirectFET器件的详细信息，请参阅相关产品数据表和封装外形图。国际 的DirectFET器件全部达到严格的标准，以简化器件贴装并提高可靠性。这些严格的标准包括通过对多种不同的材料和设计进行*估。尽管这些测*有个好的结果。但是本应用笔记内的一些建议，仍有可能需要根据生产实际情况进行调整。

 

 

详细内容请下载PDF： DirectFET® 封装技术 板安装应用笔记.pdf