主页 > 电子设备技术 > 维修入门基础 > > 文章列表
- DXP2004 DRC 规则中英文对照
- 线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理
- PCB电源供电系统的分析与设计
- 印制电路板工艺设计规范
- 高速PCB设计指南
- 用owerPCB进行印制板设计的流程和注意事项
- PCB设计几点心得体会
- 元器件整体布局设计
- 通俗PROTEL电子线路PCB设计图解教程
- POWERPCB在印制电路板设计中的应用技术
- PCB丝网印刷中手工网印的故障与检修
- RF设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
- 印刷电路板图设计的基本原则以及注意事项
- 单片系统(SOC)的设计与加工
- 高频电路布线在Protel中的技巧
- 高速PCB设计指南之一
- 高速PCB设计指南之二
- 高速PCB设计指南之三
- 高速PCB设计指南之四
- 高速PCB设计指南之五
- 高速PCB设计指南之六
- 高速PCB设计指南之七
- 高速PCB设计指南之八
- 热转印电路板制作经验
- 便携式系统开关电源PCB排版技术与应用
- 设计电路参数的条件
- 开关电源电路在PCB上的排版要点
- 一种快速可靠的油印制版法的介绍
- PCB专业用语
- 印刷电路板基本知识
- PWB
- 元器件间相邻焊盘的最小间距
- pcb抄板密技
- 印刷电路板的基本设计方法和原则要求
- 印制板电路设计时应着重注意的内容
- 如何通过仿真有效提高数模混合设计性
- 正确的布局和元件选择是控制EMI的关键
- 数字电路设计
- 传输速度的计算
- 阻抗不匹配
- EMI的来源
- PCB布线技术:一个布线工程师谈PCB设计的经验
- 电路板设计过程中采用差分信号线布线的优势和布线技巧
- 特性阻抗公式 (含微带线,带状线的计算公式)
- 防雷接地所依据的标准和规范
- 常用的几点PCB布局知识
- PCB布线中的蛇形走线
- 电子线路与电磁兼容设计 (完整版)
- 电子线路与电磁干扰/电磁兼容设计分析
- 并行PCB设计的原则
- Inexpensive (Almost Free) Probe/Tweezers for Testing SMD Com
- PCB迹线的阻抗控制简介
- 传输线特性阻抗
- 传输线阻抗计算中的有关问题
- pcb layout是什么
- 一点接地,什么是一点接地,一点接地应注意的问题
- PCB布线设计时寄生电容的计算方法
- 什么是安全地
- 信号地
- 为什么会地线引发干扰问题
- 地线问题--公共阻抗耦合
- 单点接地对噪声的影响分析
- 接地方式的分类
- 单点接地
- 串联单点和并联单点及混合接地的介绍
- 长地线的阻抗
- 什么是多点接地
- 屏蔽布线的必备知识
- 电磁辐射的危害
- 辐射危害与防辐射品
- 电磁辐射对男性精液影响多大?
- 印刷板(PCB)驳图技巧
- 教你如何看懂印刷电路板
- PCB布线设计
- 精细导线印制板的加工制做
- PCB网印中的故障与解决方法
- 主板走线和布局设计
- 线路板加工之网印工艺
- 掌握印刷电路板加工成本的衡量基准
- Protel99se多层板的设置
- Protel DXP中元件库的使用
- 印制电路板基板材料基本分类表
- PCB电路版图设计的常见几个问题解答
- 在Protel99SE下实现可编程逻辑器件设计
- 关于PCB元器件布局检查规则
- ADMS RF推动混合信号RF SOC设计
- 印刷电路板(PCB)设计中的EMI解决方案
- 印刷电路板(PCB)的EMI抑制知识
- 什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)
- 电磁的兼容性 (EMC)的术语
- 电磁感应产生传导干扰分析
- 谐振回路产生谐振的工作原理图
- PCB布线设计经验谈附原理图(第四章)
- 如何通过布线改善手机的音频性能
- EMI/EMC设计讲座--PCB被动组件的隐藏特性解析
- 电磁干扰与电磁兼容浅谈
- 设计PCB时抗ESD的方法
- 串行AD和DA芯片的应用
- 确保信号完整性的电路板设计准则
- 微波电路及其PCB设计
- PCB导线宽度的测量
- 印制电路板PCB的可靠性设计-去耦电容配置
- 印制电路板PCB工艺设计规范
- 实现PCB高效自动布线的设计
- 多高的频率才算高速信号?
- QFN封装的PCB焊盘和印刷网板的设计
- PCB设计的ESD(靓电)抑止准则
- 高速信号走线规则教程
- 高速PCB 设计中终端匹配电阻的放置
- PCB布线的几点经验
- BGA线路板及其CAM制作
- PCB元器件布局检查规则
- 印制电路板电镀及层压化学类实用手册
- 四层板和33(r)欧电阻的作用
- 消除噪声干扰的PCB板设计原则
- 芯片(IC)直接代换和非直接代换技巧
- ESD防护的PCB设计准则
- 关于PCB电磁兼容的设计技巧
- 电镀铜的常见问题集
- 印制电路板的常见问题
- 通孔插装PCB板的设计分析
- 如何减少传输线效应
- 电子电路与电磁兼容设计
- PCB布局时的常用方法
- 什么是传输线
- 传输线效应详解
- 避免传输线效应的方法
- 什么是高速电路
- 高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计)
- 印制电路板的去耦电容配置放置方法
- 电磁兼容性和PCB设计约束
- 什么是可测试性
- 如何改进电路设计规程提高可测试性
- 混合信号PCB的分区设计原则
- 蛇形走线的优点
- 印制电路板的可靠性设计知识要点
- DSP系统的降噪技术
- PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
- 混合信号电路布线基础知识
- OC48卡的布局以及OC48卡的数字布线
- PCB如何进行分区布线?
- PCB板有数字信号和模拟信号时如何进行分区设计
- RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
- PCB板的基本概念
- PCB板的信号隔离技术
- 高速数字系统的串音控制
- 电子电路中的EMC标准与EMC设计
- 什么是印制电路板(PCB)
- 如何优化混合信号电路
- 如何设计出高质量音频的手机
- 通用的PCB设计缺陷总结
- 开关电源的PCB设计标准
- 电磁干扰的PCB设计方法
- 高速电路的设计技巧
- 如何优化PCB防干扰设计
- 如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾
- GSM手机在PCB设计有什么要求和技巧
- 控制电路的SPICE仿真模型
- 高速数字电路的仿真
- 什么是IBIS模型?以及IBIS模型的仿真及优缺点
- 电磁兼容的实例分析
- 什么是电磁兼容(emc)标准
- 电磁兼容(EMC)专业术语表
- EMI是怎么来的,以及如何产生的?
- IC封装在电磁干扰控制中的作用
- PCB高效自动布线的设计技巧和要点
- 布局布线技术的发展
- PCB布线的基础知识
- 高速PCB设计入门知识问答集
- PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
- PCB LAYOUT術語解釋
- ICT測試點LAYOUT注意事項:
- 四层板的排列方式
- 用于HDMI接口的ESD保护技术
- esd保护电路设计
- 板级电磁兼容EMC设计高级研修班(2008年8月、9月、10月
- 电磁兼容(EMC)专用术语
- 电磁兼容(EMC)术语缩写
- SMT术语详解
- 传输线原理
- 防止静电方法
- pcb设计的esd抑止准则
- PCB布线设计经验谈附原理图(第一章)
- PCB布线设计经验谈附原理图(第二章)
- PCB布线设计经验谈附原理图(第三章)
- PCB布局设计经验谈附原理图(第四章)
- PCB布线设计经验谈附原理图(第五章)
- PCB布线设计经验谈附原理图(第六章)
- pcb板设计的基本原则
- IGBT驱动电路布线设计注意事项
- Well Grounded, Digital Is Analog
- pcb工艺流程图
- 双面板制作分类流程-图
- 如何制作双面板
- 如何安装solidworks(详细介绍solidworks的安装步骤)
- pcb layout设计经验谈
- pcb设计流程
- pcb设计注意事项
- PCB LAYOUT技术大全
- PCB和电子产品设计知识
- 新手设计PCB注意事项
- 如何做一块好的PCB板
- RF电路PCB设计
- 蛇形走线的作用
- 焊盘直径和最大导线宽度的关系
- 如何快速创建开关电源的PCB版图设计
- 通标简单压力容器和燃气器具CE认证
- 焊盘对高速信号的影响
- 如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题
- 高速PCB串扰分析及其最小化
- 主板的各种类型信号的基本走线要求
- pcb设计中需要注意哪些问题?
- 如何即达到EMC要求,又仅可能的节约PCB成本
- PCB设计中如何避免串扰
- 高速PCB设计时应从哪些方面考虑EMC、EMI的规则
- PCB布线设计(之四)
- PCB布线设计(之三)
- PCB布线设计(一)
- 高速DSP系统PCB板的layout可靠性设计
- 过孔对传输线信号的影响详解
- PCB飞针测试详细介绍 什么是飞针测试?
- 高速PCB电源去耦设计指南
- 抗干扰能力和电磁兼容性的解决方法讲解
- 高速数字电路设计
- USB系统中控制噪声的措施
- EDA技术的概念·综述及发展趋势
- 分割电源层的经典技巧及信号完整性处理绝招
- 高速信号号在电源层分割时的处理办法
- 有源晶振输出串个电阻做啥用?
- 手机RF设计常见问题
- pcb布线规则
- 输入阻抗 输出阻抗 阻抗匹配问题
- PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
- 过孔的设置(适用于四层板,二层板,多层板)
- PCB设计时应该遵循的规则
- 什么是3W规则 20H规则 五五规则
- 微带线阻抗计算公式
- 电感阻抗计算公式
- polar Si8000m 8.0版
- 差分信号走线原则
- PCB EMI设计规范
- 电气安装工程施工规范
- 电路板绘制经验积累【2】
- 电路板绘制经验积累【1】
- 电路板注意事项
- 什么是EMI、EMS和EMC
- 使用参数化约束进行PCB设计
- 典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系
- 利用飞线手工布局和布线
- PROTEL99的图层设置与内电层分割
- 电路板绘制经验积累(三)
- PCB板问答
- PCB设计经验总结
- PCB布线的地线干扰与抑制
- PCB布线设计(之六)
- PCB布线设计(之五)
- PCB和电子产品设计
- 电磁干扰滤波电容器使用方法
- 阻焊层(sldermask)要求
- 高速PCB设计指南--角逐高手系列
- 射频电路PCB设计
- 射频电路PCB设计(续)
- PCB板中线宽与电流的关系.doc
- 电容在EMC设计中的应用技巧
- 蛇形走线有什么作用
- PCB工程师需要注意的地方
- ORCAD CAPTURE 零件库解析
- 印刷布线图的基本设计方法和原则要求
- 热转印制板方法介绍
- 光印电路板的制作技巧
- 业余制作印刷板的几种方法
- 快速制作印刷电路板
- Protel向powerPCB转换的方法
- PROTEL的一些快捷键
- PCB Layout指南
- CAM350 技巧之一
- CAM350 技巧之二
- CAM350 技巧之三
- CAM350 技巧之四
- CAM350 技巧之五
- CAM350 技巧之六
- Chip料器件封装对应表
- CAM350 8.0快捷键
- CAM350基本操作步骤
- CAM猜格式的三种方法
- CAM350读入文件出错怎么办?
- cam350基本用法
- cam350层的编辑
- cam350层的对齐
- 计算机辅助制造CAM软件在数控加工中的应用
- PCB抄板工艺中底片变形的补救方法
- CAM简介及概述
- EdgeCAM 在模具加工中的应用
- 什么是CIMATRON,以及它是什么意思?
- CAD技术在电子封装中的应用及其发展
- orcad capture转换到mentor的方法
- Mentor如何设置快捷键
- mentor expedition的功能说明
- Mentor Graphics的PCB设计复用方法
- Mentor en2000.5的安装方法步骤
- 水平强制热风对流焊设备
- 微波用复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术
- 多层挠性板与刚——挠性线路板的加工
- cadence仿真带串容的差分线出现波形的漂移原因和解决办法
- 洗PCB的标准规格问题(线径)
- 现代PCB测试的策略
- 何谓逆向工程?及其在制造中的应用
- PCB设计技巧百问(1)
- PCB设计技巧百问(2)
- PCB设计技巧百问(3)
- PCB设计方法和技巧(5)
- PCB设计方法和技巧(2)
- PCB设计方法和技巧(1)
- 国内外EAD软件浅视
- 按实物画电原理图的方法与技巧
- 怎样将PROTEL格式的文件转换为AUTOCAD格式并打印
- 将PowerPCB转成Protel的详细过程
- 怎么样检查PCB与orcad原理图的网络表是否一致
- OrCAD元件库说明介绍
- Cadence CDNLive:搭建沟通平台,加速设计创新
- 使用诊断与DFM提高可制造性
- cadence如何设置有盲埋孔的drill(过孔)
- ORACLE系统的性能调整
- ORCAD BOM转EXCEL料单的方法
- ORCAD使用中常见问题汇集及答案
- 常用的 D Code 及功能
- CAM350里面地特别疑难
- CAM350 操作要点及注意事项
- CAM350 读入文件出错说明
- 在CAM350中打印输出中心点
- CAM350 Arl 文件使用简介
- 在CAM350中进行负片输出
- CAM350 自动排版教程
- 在CAM350中进行拼片处理
- CAM350 技巧集
- 什么是TLBs?
- 什么是Throughput?
- 什么是TCP?
- 什么是Superscalar?
- 什么是SQRT?
- 什么是Speculative execution?
- 什么是SPEC?
- 什么是Remark?
- 什么是Register Renaming?
- 什么是主频
- 什么是外频
- 什么是3DNow
- 什么是VPU
- 什么是VLIW
- 什么是Throughput
- VPU
- VLIW
- VALU
- TLBs
- Throughput
- PCB Layout and SI设计问答集锦
- powerPCB设计问答
- 如何实现高速时钟信号的差分布线
- 印刷电路板的导线宽度与温度和电流的关系
- POWERPCB使用技巧
- PCB线路板抄板方法及步骤
- PowerPCB转SCH教程
- PowerPCB转Mentor Expedition教程
- PCB的外型加工介绍
- ISIS智能原理图输入系统介绍
- PROSPICE:Spice 3F5混合型仿真器
- PowerPCB 5.0.1中的快捷键介绍
- PCBNavigator在orcad与powerpcb间的应用说明
- Bus/总线布线时如何做到等长
- PADS 9.0新增的无模命令Z 的使用详解
- ALLEGRO生成钻孔文件的方法
- SIwave的使用方法
- skill是什么意思 什么是skill
- PROTEL转ALLEGRO的方法
- 为什么Allegro调入网络表后看不到元器件
- Allegro中如何修改VIA过孔的方法
- Allego中find by list使用方法
- Allegro多个元器件同时旋转操作方法
- Allegro做padstack时的术语解释
- Allegro中如何进行颜色设置
- Allegro SPB15.2进行多人协作布局布线的方法
- Allegro手动制作做封装的操作步骤
- Allegro如何调用AutoCAD产生的数据教程
- Advanced Simulation高级图形仿真
- Proteus模型,元件库
- allegro多重规则套用方法(Multi-Group Nested pin pairs)
- IC包装内部的长度计算 (pin delay)
- Z轴长度计算(Z-Axis delay)
- 网络内容(Net Properties)字段
- 为何Board File里Padstack的Type无法改成Single?
- Cadence/allegro V16.0的安装方法
- Orcad 10.5安装手册
- ORCAD生成BOM(元件清单)的方法
- ORCAD原理图中如何插入图片
- ORCAD CAPTURE 元件库详解
- SIMD
- Remark
- 什么是VPU?
- 什么是VLIW?
- 什么是VALU?