高速PCB设计时应从哪些方面考虑EMC、EMI的规则

高速设计时应从哪些方面考虑、的规则

一般EMI/ 设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面，前者归属于较高的部分(>30M)后者则是较低频的部分(<30MHz)， 所以不能只注意高频而忽略低频的部分，一个好的EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB 叠层的安排，重要联机的走法， 器件的选择等，如果这些没有事前有较佳的安排， 事后解决则会事倍功半，增加成本。  

例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)时注意其是否符合需求以降低层。

另外，注意高频信号之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路loop impnce 尽量小)以减少辐射， 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围，最后，适当的选择PCB 与外壳的接地点(chassis ground)。