Chip料器件封装对应表
设计规范 (单位MM) PAD DESIGN（焊盘设计） 元件类别 公制 PAD焊盘 SE间隙 CR中心距 凹型避锡 凸型避锡 0201 0603 0.3X0.25 0.20~0.25 0.5~0.6 一般不避锡 0402 1005 0.5X0.45 0.40~0.55 1~1.1 一般不避锡 0603 1608 0.7X0.8 0.70~0.85 1.4~1.8 1.3X0.4 1.7X0.5 或者1/3长或宽内凹、内凸。 0805 2125 1.2X1.0 1.00~1.30 2~2.5 1.8X0.5 2.2X0.7 1005 2512 1.3~1.5 1.40~1.60 2.6~3.1 2.5x0.6 2.5x0.8 1206 3216 1.4X1.8 1.60~2.00 3.2 0.6X3 3.4x0.9 料器件封装对应表 器件封装 PITCH 元件大小 0201 20~30MIL 10~15MIL 0420 35~45MIL 18~25MIL 0603 50~70MIL 30~40MIL 0805 70~90MIL 40~55MIL 1206 100~130MIL 55~70MIL 1210 110~130MIL 80~110MIL 1808 160~200MIL 70~100MIL 1812 160~200MIL 110~130MIL 1825 160~200MIL 230~260MIL 2010 190~210MIL 90~120MIL 2220 210~230MIL 200~240MIL 2225 210~230MIL 230~260MIL 2512 240~260MIL 110~130MIL 3218 300~340MIL 170~200MIL 4732 450~480MIL 300~340MIL
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