智能化仪表故障处理方法

　通过故障诊断方法，诊断出故障的准确部位只完成了维修工作的一大部分，剩下的10%的任务是修理工作。即便是这一小部分工作，如果不加以重视，也会达不到预期的目标甚至是功亏一篑。下面主要介绍一些智能仪表修理方面的知识，这些知识对于任何电子产品的修理也是适用的。

　1．去除被替换元器件
　　
　　如果已经诊断出某个元器件已经损坏，或者怀疑它有问题，就要把它从原位置上取下来。这一工作对于两个接线端或者带插座的是比较容易的，但是对于那些直接在印刷板上的芯片或者多头的元器件，如三极管、、排等，就绝非易事。要拆除这类元器件一般可用下面几种方法。  

　(1)使用“塑料吸管”，也就是不带电烙铁的吸锡器。使用过程是：先用电烙铁加热要去除的焊锡，直到熔化，然后把真空吸管对准热的焊锡，快速移去烙铁，同时放松真空泵上的弹簧，这样就能把焊锡吸到管内的一个存放室。

　(2)采用兽医用的大号注射针头将其磨平后，一边用烙铁加热焊锡使其熔化，一边快速将针头套住端子插下去，使焊锡与端子分离。

　(3)先用一根铜丝束带与焊锡相接触，然后加热焊点附近处的铜束，铜束很快升温，并且把热量传给焊锡，焊锡就熔化，在毛细作用下进入铜丝束带，焊锡被吸走。

　(4)采用一种叫做“起出器’，和“熔焊头”的专用工具。要焊下芯片时，只要把这个“起出器”插在芯片上，同时用“熔焊头”在印刷板的背面加热，待焊锡全部熔化后，压下“起出器”上方的按钮，这时弹簧片对芯片产生一个向上的弹力，芯片就会弹起，脱离电路板。

　2．去除焊接残留物
　　
　　取出元器件后，电路板孔中不可避免地还有残留的焊锡。这时可以先加热使其熔化，然后快速地将牙签或小铁钉插入孔中待焊锡冷却后拔出，这样就能使孔保持敞开，以便以后再插入元器件。去除堵在焊孔中的焊锡的另一种方法是：使用微型钻头把焊孔钻通，但采用这种方法时，一定要把钻孔产生的碎屑全部清除干净。可以用放大镜来进行仔细检查。

　3．修理电路板
　　
　　在焊上新元件以前，先要检查一下有没有与电路板脱离了的导线或焊片。如果导线断了，则应重新焊接使导线连上，可使用18#或20#导线。最好使用背面有粘着剂的印刷线重新贴在损坏的地方，刮去新印刷线两端表面的氧化层，使它能与老的线路相焊接，再把多余的锡粒全部扫清，钻通所有被垃圾填没的引线端子孔。

　4．检查替换的元器件
　　
　　在焊接以前先检查一下替换的元器件是很有必要的。这就需要维修人员具有较高的理论知识和测试技术，借助于常用的测试仪表对、、、三极管、集成电路芯片等进行测试判断。

　也可采用更简单的办法，把芯片和其他元器件的端予插到对应的焊孔中去，并且用牙签塞紧，然后上电。如果功能正常，就可以拔去牙签，焊上元件。

　5．焊接
　　
　　毫无疑问，手工焊接是电子维修中最不引起重视、最容易操作失误的一项工作。许多人不但焊接技术差，而且烙铁也经常用错。焊接不是仅仅简单地把两种金属连在一起，它的正确意义是：把两种金属熔化并组合成一种像机械连接在一起的、牢靠的电气连接。在这一过程中对时间和温度的要求很严，在正确使用烙铁时，手工焊接通常在1.5s或更短的时间内完成。

　为了清洁焊接处的油腻、灰尘或氧化层，应该使用品质良好的清洁助焊剂。焊接成功的关键是电烙铁。要选择一把工作温度与要修理的电路板相适应的烙铁，功率太低或太高的电烙铁都是不正确的。烙铁头应该尽可能大些，但要比被焊的元件稍小。为了使烙铁头不被氧化腐蚀，在使用过程中随时给焊头烫上一层锡，这样既可以使热传导加快，同时也避免其被氧化。用旧了的焊头总是发黑而肮脏的，并有被腐蚀的凹坑，它的导热性能不那么好，应该用砂纸进行摩擦后，重新烫上锡，就能再次使用。

　在焊头还未冷却时，用湿海绵进行拭擦，这是一种错误的方法，这样会擦去其保护层，从而使焊头表面暴露在空气中受到氧化。最好的方法是烫上一些新的锡。

　6．调试
　　
　　修理完毕后，应该对某些参数重新调试并试运行，使得维修后，仪表的性能指标和原来的产品一致。

　只有这样，整个维修任务才算完成，否则就得重新维修。