电路板设计的基本常识

　所谓印制板，也称印制线路板（PrintedCircuitBoard，简称）。它是指在绝缘基材上，按预先设计，制成的一定尺寸板，在其上面至少有一个导电图形或印制元件以及所设计好的孔，以实现元器件之间的电气互连
　　1.单层板、双层板、多层板
　　单层板（Single-SidedBoards）:单边布线。
　　双层板（Double-SidedBoards）：两面布线。
　　多层板（Multi-LayerBoards）：顶、底两个信号层，内部层，接地层，中间信号层。  

　2.元件的封装类型

　元件封装（Footprint）
　　元器件的封装是指实际元器件到电路板时所指示的外观和焊点位置，仅是空间的概念
　　元器件封装分为两大类：针脚式和表面粘着式（）
　　元器件封装的编号：元件类型+焊点距离（焊点数）+元件外型尺寸
　　如：-16表示双排插式的元件封装，两排各为8个引脚；AXIAL-0.4表示轴状类元件封装（如），引脚间距为400mil；RB.2/.4表示极性性元件封装，引脚间距为200mil，零件直径为400mil。
　　常用元件的封装
　　：“AXIAL”为轴状包装方式，从AXIAL-0.3～AXIAL1.0

　常用元件的封装
　  ：常用的管脚封装为RAD（扁平包装）和RB（筒状包装）系列，RAD系列从RAD-0.1
到RAD-0.4，RB系列从 RB5-10.5到 RB7.6-15。
　　RAD后面的数值表示两个焊点间的距离。

　

　三级管

　：的封装分为针脚式和表面粘贴式

　3.电路板的各层
　　信号层（Signal Layer）:放置信号线和线。
　　电源层（Power Layer）和接地层（Ground Layer ）：对信号线进行修正，提供电力。
　　（k screen Layer）：注释信息。

　4.焊盘、过孔、金手指

　焊盘（Pad）:放置焊锡，焊接元件。

　过孔（Via）：连同3各层之间的线路。

　通孔（Through via）：从顶层贯穿到底层。

　盲孔(Blind via)：从顶层到内层或从内层到底层。

　埋孔（Buried via）：内层到内层。

　金手指（edge connector）：连接PCB。

　　5.助焊膜和阻焊膜

　助焊膜:帮助焊锡。涂于焊盘上。

　阻焊膜：阻止焊锡。涂于焊盘以外。

　　6.铜膜导线与飞线

　铜膜导线也称印制导线或铜膜走线，用于连接各个焊盘和过孔，完成电气连接，是有宽度、有位置方向（起点和终点）和有形状（直线或弧线）的线条。

　铜膜飞线：电路板制成后，遗漏的布线，宁外连接称为飞线，也称跳线。

　7.填充区

　网络状填充区:网络状铜箔。电气上较高的抑制高频干扰，用于大面积填充，如屏蔽区、分割区，大的电源线。

　填充区：完整铜箔。用于线端部或转折区。