集成型温度传感器可解决散热

随着电子系统越来越朝着多功能、更高性能和更小封装的趋势发展，系统散热问题日渐成为设计环节中必须考虑的因素。系统过热会降低性能，损坏元件或产生安全隐患。为跟踪并降低系统散热而引发的问题，通常需要监控两个参数：持续温度测量和过热警报。

持续温度测量使处理器可以监测到系统温度的上升或下降，并根据测得的温度采取弥补措施。例如，由于(PA)会受到系统升温的影响，因此它可以显示增益的升高。增益升高导致使用更大的功率，产生更多热量，继而使用更高的电能，这被称为热逸散。例如，在无线网络应用中，过大的增益会导致电池比预期耗电更快。通过监控温度，处理器可以调节放大器的增益，从而确保功率的耗散与设计者预期相符。  

在系统运行温度超出设置的限制时，处理器会接收到过热警报信号。一个应用范例是当系统中温度即将超出元件的最大运行温度时。此时，处理器可以中止向元件供电，避免系统由于过热而受到损坏。

分立热敏

用于进行持续温度测量和过热警报指示的传统分离元件电路在传感器元件中使用热敏器(热敏)，通常采用负()热敏电阻。随着温度的升高，NTC热敏电阻的电阻值降低(图1)。

 

 

图 1：采用传统热敏电阻的电路。处理器的模数转换器用于采集温度模拟(VteMP)。当温度超出临界值时，数字比较器的输出端会驱动处理器的输入端进行提示。

电压直接衍生模拟温度信号，作为热敏电阻温度模拟信号的电压。RBIAS电阻器能够设置电路增益，并使热敏电阻保持在允许的功率内工作，从而最大限度地减小温度导致的电阻误差。过热警报通过将热敏电阻的输出端与比较器的输入端相连接而产生。参考电压与比较器的另一输入端相连，以设置比较器输出端被激活的电压值(过热电平)。通过采用反馈回路用于避免比较器在VTEMP等于VREF时来回快速开关。

但是分立热敏电阻解决方案会存在许多设计问题。而LM57集成模拟温度传感器和温度开关能够解决这些设计问题，并提高系统的性能。

集成的LM57电路

LM57不仅集成了分立热敏电阻电路的功能，还改进了其性能。如图2所示，我们可以看到元件数量变少了，但功能却增加了。例如低态跳脱点输出和输入针脚使系统可以在原位置测试LM57的功能。

 

 

图2：LM57应用。处理器的模数转换器用于采集温度模拟电压(VTEMP)。当温度超出临界值时，过热(TOVER)输出端会驱动处理器的输入端进行指示。跳脱点由两个无源电阻器(RSENSE1和RSENSE2)设置，而不是由有效参考端和偏压电阻器设置。