支持AMDCPU的754、939、940架构主板的工作特点
现阶段支持AMD的K8和AM2平台的主力芯片组是Nvidia的NF3、NF4、C51、C61等和AMD收购ATI公司后生产的AMD690芯片组以及VIA的K8T、K8M系列芯片组。K8和AM2平台最大的特点就是CPU集成内存控制器和大量的采用单芯片设计。
1.CPU集成内存控制器
近几年AMD发展得比较快,在市场上也占有了一定的市场份额,相对于采用INTEL平台的芯片来说,AMD的K8和AM2平台最大的不同就在于其内存控制器集成在了CPU中,AMD这样的设计带来的好处是:传统的计算机系统内存控制器位于主板芯片组的北桥芯片内部,CPU要和内存进行数据交换,需要经过“CPU→北桥→内存→北桥→CPU”五个步骤,在此模式下数据经由多级传输,数据延迟显然比较大从而影响计算机系统的整体性能;而AMD的K8和AM2系列CPU(包括Socket754/939/940等接口的各种处理器)内部则整合了内存控制器,CPU与内存之间的数据交换过程就简化为“CPU→内存→CPU”
三个步骤,省略了两个步骤,与传统的内存控制器方案相比显然具有更低的数据延迟,这有助于提高计算机系统的整体性能。
CPU内部整合内存控制器的优点是:
可以有效控制内存控制器工作在与CPU核心同样的上,而且由于内存与CPU之间的数据交换无需经过北桥,可以有效降低传输延迟。打个比方,就如同将货物仓库直接搬到了加工车间旁边,大大减少了原材料和制成品在货物仓库和加工车间之间往返运输所需时间,极大地提高了生产效率。这样系统的整体性能也得到了提升。
CPU内.部整合内存控制器的最大缺点,就是对内存的适应性比较差,灵活性比较差,只能使用特定类型的内存,而且对内存的容量和速度也有限制,要支持新类型的内存就必须更新CPU内部整合的内存控制器,也就是说必须换用新的CPU。例如AMD的K8系列CPU目前就只能支持DDR,只有AM2系列CPU才能支持更高速的DDR20而传统方案的内存控制器由于位于主板芯片组的北桥芯片内部,就没有这方面的问题,甚至不更换主板也能使用不同类型的内存。
AMD的K8和AM2CPU集成了内存控制器,主板芯片设计也相对变得更为简单,设计难度降低了,制造成本也得以更好的控制。但很多维修人员由于对硬件发展的了解比较少,还沿用修Intel和AMDK7主板的经验,错误的认为K8和AM2主板的内存还是由北桥来控制,当发现内存方面的故障的时候,去测量北桥的等测试点和对北桥进行加焊的操作,这样不仅不能修好故障主板,还根有可能会扩大故障,造成人为故障。所以,当遇到AMDK8AM2平台的内存故障主板时,在定位维修方向时,要重点考虑CPU及CPU插座,查看因这两个因素使得CPU中的内存控制器工作不正常,而导致内存故障。
2.单芯片设计
单BGA芯片设计即单桥,通俗地讲就是主板上只有一个桥,以往接触的主板大多都是传统的南北桥设计,南北桥分别负责不同的工作,而在支持K8、AM2最主力的NV芯片组中很大一部分都采用了单BGA芯片的设计,如NF3、NF4、6100-405、NF520、NF560等。单芯片的设计由于BGA芯片本身集成了原来南北桥搭配才能实现的功能,所以使得主板线路的设计更为简单和容易化,有效的降低了主板研发的成本。
但由于单BGA芯片集成的功能较多,所以就不可避免的造成了其工作时发热量的巨大,为了解决这个问题,很多厂家都采用了硕大的散热片和风扇进行散热,但仍然是无法避免BGA芯片空焊的情况,据统计,由NF4芯片空焊而引起的不开机故障居然有60%之多。所以如果有BGA加焊的条件,在维修这类主板的时候,如没有明显的故障点只要对BGA进行加热,即可解决大部分不开机的问题。
另外,单BGA芯片也比较容易短路,比较常见的是1.5V短路。
NV芯片组取消了单独的时钟芯片设计,而是将时钟集成在BGA芯片中(南北桥的设计中时钟电路集成在南桥中)所以在维修时就不要在板子上寻找时钟芯片了。
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