BGA维修中要重视的问题

因为封装所固有的特性，因此应谨记以下几点问题：

①防止焊拆过程中的超温损坏。

②防止静电积聚损坏。

③热风的风流及压力。

④防止拉坏上的BGA焊盘。

⑤BGA在PCB上的定位与方向。  

⑥植锡钢片的性能。

BGA在PCB板上的装联焊接本是电子工厂自动化设备进行的，业余情况下碰到上述的问题虽有难度，但凭着细心、严谨、科学的态度，借助先进的返修设备工具，操作容易、成功率是较大的。