BGA封装IC的拆卸技巧

　首先将热风枪的开关打开，将温度调到326℃、风速调到5挡，并且准备好镊子和助焊剂。

　因为这种的引脚在底部，我们看不到。所以不必管它是何种分布或排列，只需记住方向位置即可（标志点在IC的左下角）。然后在IC上面加点助焊剂。

　接着用热风枪在IC的正方垂直、旋转吹焊。但究竟吹焊到何时才能将IC拿下来呢？在吹焊过程中，注意观察IC的四周，若看到助焊剂好像是从里面挤出来时，若感觉不明显，一时不好判断，也可以用镊子在IC旁边轻轻地顶一下。若IC能够轻微移动，并且自动复位。好像有点弹性的状态。