电路排版同型号不同尺寸的元件组合绘制方法

　型号相同而参数不同的元件通常有不同的尺寸。如不同功率的轴向封装的有不同的直径和长度；不同耐压和容量的铝电解器也有不同的直径和高度。
　　
　　1.组合封装
　　
　　常用的多为插孔轴向封装，功率有1/8、1/4和1/2瓦等。不同功率的电阻的外形特别是安装节距有较大差别。节距是指两个引脚或焊盘之间的距离，通常是10Omtl或其整数倍，也可以是1OOtml的1/2或1/4，m，见下表。电阻形状见下图。  

功率	D	L	P	H
1/8W	1.5	3.2	6	10
1/4W	2.3	6	10	10
1/2W	3	9	12.5	10

 

　　
　　如中兼用上表之1/4或1/2瓦电阻。查阅上表可知此两种电阻的安装节距分别为10和12.5mm，换算成英制分别为400mil和500mil。则可放上3个焊盘，焊盘1为共用，男二个焊盘的标号均为2，如下图所示。

　　
　　2.电解组合封装
　　
　　电解电容的直径和节距随容量和耐压的不同有较大的差别。为了改变产品档次，有在同一印制电路板上用不同容量的电容器，如下图所示，常用径向封装铝电解电容器尺寸见下表。

D	6	6.3	8	10
F	2.5	2.5	3.5	5
d	0.5	0.5	0.6	0.6

 

　　
　　如选用DΦ8和DΦ10两种规格的电解电容，可在焊孔1相距140mil和200mil处各放置一个焊盘2。要注意外形轮廓圆的中心位置，极性标志可用+号或在负极所在的半圆上涂黑，其外形见下图。

　　
　　3.(300)和SOJ(600)组合　

　　SOJ是常用的表面贴装，引脚行距有300mil和600mil两种。在生产中有将此两种封装组合的做法。一种是元件均在一面安装，做3排烽盘，即复用第一排封装，如下图a。另一种是元件均置于中间，两种元件均用自己的焊盘，要傲四排焊盘，如下图b。双列直播的引脚行距也有300mil和600mil两种，如需做成复合封装也可按此法。