电路排版不同类型的元件组合封装绘制方法

　在有些场合做成组合封装的元件外形和引脚排列方式差别比较大，或者是表面贴装和插孔引脚混台。
　　
　　1．电位器
　　
　　小型微调电位器引脚有多种分布方式。如下图中3386U是按一字肜排列，3386Y是按三角形排列。为使适合两种引脚，可将两种封装形式做成一个组合封装。下图中尺寸表示的上面为公制(mm)，下面为英剐(inch)。

 

 

　　
　　按此图绘制出的封装如下图所示。绘制时要注意利川设计软件的元件编辑界面的原点设葺功能，根据原厂图纸的尺寸标志选取恰当的原点，减少尺寸差错和误差。

　　2．表面贴装元件
　　
　　和双列直插在电脑板卡如主板或显卡上芯片，常用有引线塑料芯片载体P，见下图a和双列直插DIP见下图b两种形式，通常为32脚。有部分厂商将此元件的封装设计成组合封装，可灵活应用两种封装的元件。DIP32引脚行宽为600mil，节距为100mil；PL32焊盘节距为50mil，焊盘大小为25mil×50mil。用向导分别绘制后再复制到一个元件封装罔中，如下图c所示。

　　3．电解的SMT和THT组合
　　
　　电解越来越多地采用表面安装方式。但径向引脚的电解电容器也仍有广泛应用，而且价格相对便宜。电路板中将两种元件设计成组合封装是很普遍的做法，可以根据产品 档次需要选取。现将RB.1／.2和φD5做成组合封装。贴片电解电容的数据见下图。
　　
　　在下图中附表中，表面安装铠电解电容器的引脚宽度度0．5mm和0.7mm两种尺寸，引脚长度有4种尺寸。现取表中第二行的数据，可知外形轮廓为宽5．3mmX高5．3mm(约210mil)；焊盘尺寸为0.5mmX；2.1 mm(约20milX8Omil)。

　　
　　两个表贴焊盘放在顶层，中心的竖直距离为1.4mm+2.1mm(约140mil)。以两个插针焊孔的中心计算，焊盘的中心分别在(0.70)和(0.-70)。在复合封装中分别画出插脚式和表贴式电解电容的外形轮廓。其中正极位置和标志方法各电子产品厂商可能稍有不同。
　　
　  文中，没有就每个插脚式元件的引脚焊盘尺寸单独做出说明。一般地，插针元件焊盘的焊孔幢比引脚直径大0.1mm，再取接近的PCB专用钻头直径。焊盘的直径要根据电路板的参数决定。印制板为单面板时焊盘直径应取大一点，参考值为焊孔直径的3倍；印制板为双面板和多层板可小一点，参考值为焊孔直径的2倍。