IGBT管损坏的原因分析

　管在使用过程中，经常受到容性或感性的冲击，发生过负荷甚至负载短路等，可能导致管损坏。IGBT管在使用时的损坏原因主要有以下几种情况：

　(1)过损坏
　　
　　①锁定效应。IGBT管为复合器件，其内有一个寄生，在规定的漏极电流范围内，NPN型晶体管的正偏压不足以使其导通。当漏极电流大到一定程度时，这个正偏压足以使NPN型晶体管导通，进而使NPN型或型晶体管处于饱和状态。于是寄生晶体管开通，栅极失去了控制作用，便发生了锁定效应。IGBT管发生锁定效应后，集电极电流过大，造成过高的功耗而导致器件损坏。

　②长时间过流运行。IGBT管长时间过流运行是指IGBT管的运行指标达到或超出RBSOA（反偏安全工作区）所限定的电流安全边界（如选型失误、安全系数偏小等）。出现这种情况时，必须能在电流到达RBSOA限定边界前立即关断器件，才能达到保护器件的目的。

　③短路超时(＞10μs)。短路超时是指IGBT管所承受的电流值达到或超出SCSOA（短路安全工作区）所限定的最大边界，比如为4～5倍额定电流时，必须在10μs之内关断IGBT管。如果此时IGBT管所承受的最大也超过器件标称值，IGBT管必须在更短时间内被关断。

　(2)过电压损坏和静电损坏
　　
　　IGBT管在关断时，由于电路中存在成分，关断瞬间将产生尖峰电压。如果尖峰电压超过IGBT管器件的最高峰值电压，将造成IGBT管损坏。IGBT管过电压损坏可分为集电极一栅极过电压、栅极一发射极过电压、高du/dt过电压等。

　大多数过电压保护电路的设计都比较完善，但是对于由高du/dt所致的过电压故障，在设计中基本上都是采用无感或者RCD结构的吸收电路。由于吸收电路设计的吸收容量不够，会造成IGBT管损坏，对此可采用电压钳位，往往在集电极和栅极两端并接（推荐使用美国Diodes公司的1.5KE××A产品系列），采用栅极电压动态控制方式。当集电极电压瞬间超过齐纳的钳位电压时，超出的电压将叠加在栅极上（米勒效应起作用），避免了IGBT管因受集电极一发射极过电压而损坏。

　采用栅极电压动态控制可以解决由于过高的du/dt带来的集电极一发射极瞬间过电压问题，但是它的弊端是：当IGBT管处于感性负载运行状态时，关断的IGBT管由于其反并联二极管（续流二极管）的恢复，其集电极和发射极两端的电压急剧上升，承受很高的瞬间du/dt。在多数情况下该du/dt值要比IGBT管正常关断时的集电极一发射极电压上升率高。

　由于米勒(Cres)的存在，该du/dt值将在集电极和栅极之间产生一个瞬间电流流向栅极驱动电路。该电流与栅极电路的相互作用，直接导致栅极一发射极电压UGE升高，甚至超过IGBT管的开通门限电压UGEth，出现的恶劣情况就是使IGBT管被误触发导通。

　(3)过热损坏
　　
　　过热损坏一般指使用中IGBT管的结温Tj超过芯片的最大温度限定值。目前应用的IGBT管器件还是以Tjmax=150℃的NPT技术为主流的，为此在IGBT管模块应用中其结温应限制在该值以下。