金属箔电阻

　将具有已知和可控特性的特种金属箔片敷在特殊陶瓷基片上，形成热机平衡力对于成型是十分重要的。然后，采用超精密工艺光刻。这种工艺将低TCR、长期稳定性、无、无ESD感应、低、快速热稳定性和低等重要特性结合在一种技术中。

　这些功能有助于提高系统稳定性和可靠性，精度、稳定性和速度之间不必相互妥协。为获得精确电阻值，大金属箔晶片电阻可通过有选择地消除内在“短板”进行修整。当需要按已知增量加大电阻时，可以切割标记的区域（下图），逐步少量提高电阻。  

 

　合金特性及其与基片之间的热机平衡力形成的标准，在0℃～+60℃范围内为±lppm/℃（Z箔为0.05ppm/℃）（下图）采用平箔时，并联电路设计可降低，电阻最大总阻抗为0.08uH。最大为0.05pF。1kΩ电阻设置时间在100M以下小于1ns。上升时间取决于电阻值，但较高和较低电阻值相对于中间值仅略有下降。没有振铃噪声对于高速切换电路是十分重要的，例如信号转换。

 

　100MHz下，1kΩ大金属箔电阻直流电阻与其交流电阻的对比可用以下公式表示：

　交流电阻/直流电阻=1.001金属箔技术全面组合了高度理想的、过去达不到的电阻特性，包括低温度系数（0℃～+60℃为0.05ppm/℃)，误差达到±0.005%（采用密封时低至±0.001%），寿命稳定性在70℃，额定加电2000小时的情况下达到±0.005%(50ppm)，电阻间一致性在0℃～+60℃时为0.lppm/℃，抗ESD高达25kV。