使用PCB底部加热器及全罩式回焊头执行焊接作业

　运用使用者接口的方式针对不同的产品与零件设定程序化的温度数据库。方便于下次使用时随叫随Call及使用并且可透过温度显示特定点之Profile 。  

　无论是Rework之零件表面或基板上之,均需充分的清理表面之残锡或氧化物质。以确保焊接后之可靠度。

　除锡的方式种类繁多,如下图所示,可用吸锡线或真空吸取的方式作业。

　因回焊作业中所须之Flux,可透过锡膏印刷中供应,也可直接沾附Flux使用而不需经过锡膏印刷。

　下图为供应一定厚度之Flux钢模。

　植球方式依左图及右图两种方式

　左图是以锡膏印刷方式植球。

　而右图是直接将锡球由Flux附着在PAD上。

　两者在经过Reflow后,即成为 之端接点。

　经植球Reflow后之BGA,将必须透过仪器检测焊接后之附着强度,以免因应力太弱造成异常。