BGA封装植锡工具的选用

　(1)植锡板
　　
　　市场上销售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上：另一种是每种一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。

　连体植锡板的使用方法是：将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。

　这种方法的优点是：操作简单、成球快，缺点是锡浆不能太稀。对于有些不容易上锡的IC，例如软封的FLASH（闪存）或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。一次植锡后，不能对锡球的大小及空缺点进行“二次”处理。植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。

　小植锡板的使用方法是：将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后，连板一起吹，成球冷却后，再将IC取下。它的优点是：热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行“二次”处理，特别适合新手使用。

　(2)锡浆
　　
　　建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1kg一瓶。

　颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。

　方法与技巧：在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

　(3)刮浆工具
　　
　　刮浆工具没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。可使用GOOT（日本GOOT系列）那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字螺丝刀甚至牙签都可以。

　(4)热风枪
　　
　　最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风嘴直接吹焊。

　(5)助焊剂
　　
　　助焊剂外形是类似黄油的软膏状，优点是助焊效果极好，对IC和没有腐蚀性。其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度——这个道理和用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。

　(6)清洗剂
　　
　　用“天那水”作清洗剂最好，“天那水”对松香助焊膏等有极好的溶解性。不能使用溶解性不好的乙醇。