手机常见故障项缩写

　连      锡     SS（ Solder Short ）

　虚      焊     US（ Un-Solder）

　空      焊     OP（Open）

　冷      焊     CS（Cold  Solder）  

　元 件反 向     RP(Reverse Part)

　立      碑     TP(Tombstone Part)

　侧      立     SU（Sibe-up  Solder）

　反      白     （ped Part）

　偏      移     SP（ Skewed  Part）

　少      件     PM（Part Missing）

　撞      件     IP（Imt Part）

　浮      高     FL(Float)

　元 件破 损     DP(Damagde Part)

　错      件     WP(Wrong Part)

　少      锡     IS（Insuffcient Solder）

　多      锡     ES（Excess Solder）

　金手指沾锡     GF(Golden finger Solder)

　管 脚弯 曲     BP(Bent )

　外 来异 物     （Foerign Material）

　多      件     EP（Excess Part）