彩显的厚膜集成电路

　　显示器中广泛使用的之一的厚膜，其种类较多。厚膜集成电路内部电路可以分为稳压控制部分与开关管部分（当然有的只有稳压控制部分，属于早期产品）。其中，损坏率高的属于开关管部分。
　　
　　厚膜集成电路主要是其生产工艺中烧结的膜厚度大约在5. 08～50.8 μ m的一类集成电路。薄膜集成电路主要是其生产工艺中烧结的膜厚度大约在几纳米到几百纳米的一类集成电路。厚膜集成电路有时也叫作电源厚膜模块。模块是同特性、同外形、同尺寸等独立电路或者单元，即类似于“黑匣子”。这样的电路或者单元可以达到快速度、经济、易批量化制造、价格低、应用广泛、技术较成熟、灵活性强、适用性广等优点。
　　
　　薄膜集成电路性能稳定、精确度高、制造技术还不够成熟，但是单片化的多功能、高密度集成电路必须依靠这种技术。厚膜集成电路因工艺受限其内部值、值稍不注意容易发生偏差现象。
　　
　　另外，不管厚膜集成电路还是薄膜集成电路均具有膜，而膜依赖温度较大，因此使用集成电路时，要注意温度的影响。
　　
　　厚膜基本上是用低、高热导率、良好热稳定性的易得材料作为基材。其中陶瓷基材是厚膜与薄膜组合的混合集成电路的优选材料。陶瓷材料具有电气特性与其尺寸稳定性保持一致的特性以及较高热导率，并且与硅的膨胀系数接近（膨胀系数接近在温度升高时，集成电路与基板间的破坏应力较小）的优点而成为高性能集成电路的优选材料。厚膜混合集成电路采用的含有4%～6%玻璃的氧化铝陶瓷。但是此种材料的热传导率比氧化铍陶瓷低，因此大功率的采用氧化铍陶瓷作为基材。另外，铜具有比银低的第二高率，而且成本低、应用技术成熟，因此在厚膜集成电路中广泛应用。
　　
　　厚膜集成电路内部可以设计印制，但是厚膜电容的电性能较差，要比薄膜集成电路的印制电容容量密度低些。另外，厚膜集成电路内部尽量避免制作集成厚膜，需要时通过引出引脚与外接件相连。厚膜集成电路内部具有厚膜电阻，如果制作不严，则可能引发阻值漂移、偏差等，从而引发集成电路损坏或者产生。噪声往往是、、温度的自然波动。而这些参数引发的波动往往跟集成电路过热有关。厚膜集成电路过热点一般在内部厚膜功率、场效应晶体管等大功率密度大的区域。对于碳膜电阻，因加工温度高、控制面亦困难，因此厚膜混合集成电路一般不集成该电阻，一般以外接件出现。
　　
　　对于噪声的产生还跟厚膜集成电路内部布线太邻近，元器件太靠近形成的感应耦合以及分配电源线具有的电感，在瞬间变化时产生短时间的大电流变化，从而引发噪声。噪声必须消除，因为噪声有时可以使接收集成电路操作失控，发送集成电路门状态缭乱，集成电路间的传输信号的延时。消除的方法：可以在电源端加入去耦电容，设计为多电源端、多接地端。
　　
　　薄膜集成电路技术是实现高密度小尺寸、低功耗大电流的集成电路的需要。它的基片有氧化铝基片、单晶基片。薄膜集成电路一般亦不集成电感，但是小型的电感采用非平面的螺旋式电感的薄膜电感在一些集成电路中开始应用。
　　
　　集成电路内部器件大小、导线宽度、元器件间隙、接口数量、子功能块划分、焊盘体积等均具有严格的考虑。不过，厚膜集成电路一般不使用闭环电阻。
　　
　　后期生产的厚膜电源控制集成电路内部保护比较完善，但是在实际的检修中还是发生烧坏厚膜电源集成电路的故障，而且甚至是屡次烧坏。对于应用早期厚膜电源集成电路因内部保护欠佳其损坏更是常事情。从实际的工作经验中，发现屡次烧坏显示器厚膜集成电路的原因有下几点：
　　
　　(1)误差采样集成电路损坏，引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器厚膜集成电路。

　(2)光耦合器不良，引脚虚焊等，引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器厚膜集成电路。
　　
　　(3)外接开关管损坏或者开关管性能不良，引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器厚膜集成电路。
　　
　　(4)外接软启动电容漏电等，引起恒流驱动异常，从而引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器厚膜集成电路。
　　
　　(5)开关“二次”侧整流损坏，引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器厚膜集成电路。
　　
　　(6)开关变压器“二次”侧整流后的电容异常，引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器厚膜集成电路。
　　
　　(7)开关变压器的+B主电源件、件、异常、+B引脚虚焊，引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器厚膜集成电路。
　　
　　(8)厚膜电源控制集成电路的误差控制输入端外接的稳压调整电路有开路性故障，引发稳压控制的误动作，使+B电压瞬间上升，从而引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器厚膜集成电路。
　　
　　(9)有关电阻变值、电容漏电、引脚虚焊是引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器厚膜集成电路的故障原因。
　　
　　(10)外界有过冲电压，例如：市电波动、雷击等，引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器厚膜集成电路。
　　
　　(11)启动电路异常，主要是启动电阻变值，引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器厚膜集成电路。
　　
　　(12)外接开关管件是场效应晶体管的情况下，其G、S端接有限幅二极管时，此限幅二极管击穿损坏，引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器厚膜集成电路。
　　
　　(13)外接开关管件是场效应晶体管的情况下，其D、S端接有电容时，此电容击穿损坏，引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器厚膜集成电路。
　　
　　(14)稳压调整控制端、输入端以及外接采样电路失效时，引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器厚膜集成电路。
　　
　　(15)外接正反馈元器件短路，引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器厚膜集成电路。
　　
　　(16)开关管基极外接件短路、发射极外接电阻脱焊、开路，引发烧坏（或者屡次烧坏）显示器集成电路。