PCB印刷电路板的主要分类

 Printed Circuit Board, 印刷板
概念
　●PCB=Printed Circuit Board印制板
　●PCB在各种电子设备中有如下功能。 　　
　　1.提供等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 　
　　2.实现等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，　　　　如特性等。 　  
　　3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
　　按基材类型分类
（二）PCB技术发展概要
　　从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段
　　●通孔插装技术(THT)阶段PCB
　　1.金属化孔的作用：
　　 (1).电气互连---信号传输
　　 (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小
　　　a.引脚的刚性
　　　b.自动化插装的要求
　　2.提高密度的途径
　　 (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm
　　 (2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
　　 (3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层
　　●表面安装技术（SMT）阶段PCB
　　1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
　　2.提高密度的主要途径
　　　①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
　　　②.过孔的结构发生本质变化：
　　　a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控　　　　制，减小了串扰、或（因线短，孔小）
　　　b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线
　　　③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
　　　④PCB平整度：
　　　a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
　　　b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果
　　　c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…
　●芯片级封装()阶段PCB
　　CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.