美国半导体集成电路型号的命名

 

1.

	种类	序号	电器等级	封装形式	温度范围
	第一部分	第二部分	第三部分	第四部分	第五部分		例：ｕA741AHM

种类：uA－线性电路； SH－混合电路

封装形式：D－双列直插式陶瓷封装；E－塑料外壳；F－扁平封装；H－金属管壳；J－金属功率型封装（TO-3)；R－陶瓷小型双列直插式；S－陶瓷双列直插；T－小型双列直插式；U－功率型封装（TO-220),塑料封装（TO-92).

温度范围：C－0～75℃ (40~85℃)，L－MOS-5~125℃

　

2.

	类型	序号	改进标志	封装形式
	第一部分	第一部分	第一部分	第一部分		例：CA 3176  AQ

类型：CA-模拟电路，   CD-数字电路，  CDP-， MWS－MOS电路

改进标志：A、B－可以代换原型号的改进型，C －不能代换原型号的改进型

封装形式：D－陶瓷双列直插式封装，E-塑料双列直插式封装，F-陶瓷双列直插式封装(玻璃密封），L-梁式引线器件，Q-四列直插式塑料封装，S－双列直插式（外引线）TO-5型封装，T-TO-5型封装，EM-带散热片的改进型双列直插式塑料封装。

　

3.

	类型	序号	封装形式
	第一部分	第二部分	第三部分		例：LM1126N

种类：LM－模拟电路；LF－线性电路；LH－混合电路；LP－低功耗电路；TBA－仿制电路。

封装形式：D－玻璃、金属双列直插式；G－TO-8金属壳；H－TO-5型金属壳；N－塑料双列直插式。

　

4.

	种类	序号分类	序号	改进型	封装形式
	第一部分	第二部分		第三部分	第四部分	例：MC1306AP

种类：MC－已封装产品；M－未封装的芯片；MCCF－反装芯片；－；LM－仿LM系列芯片电路；NMS－存储器系统。

序号分类：13XX－模拟电路；14XX－仿CD4000系列的电路；58XX－八位uC系列电路；60XX－十六位uC系列电路。

封装形式：F－陶瓷扁平封装；P－塑料双列直插式封装；L－陶瓷双列直插封装；U－陶瓷封装；G－TO-5型封装；K－TO-3型封装；T－TO-220型封装。

　

5.

	种类	温度范围	序号	封装形式
	第一部分	第二部分	第三部分	第四部分	例：ULN3705A

种类：UL－线性电路；UG－效应电路；UD－显示电路；UCN－电路。

温度范围：N－25℃～70℃;S－55℃～150℃

封装形式：A－塑料双列直插封装；B－带散热器塑料双列直插封装；C－片状封装；D－型封装；E－只有1、4、5、8脚双列塑料封装；M－塑料双列直插式（8脚）封装；R－陶瓷双列直插式封装。

６．

	AD	电路序号	温度范围	封装形式
	模拟器件	第二部分	第三部分	第四部分

温度范围：A、B、C－工业用；J、K、L－商业用；S、T、U－军用。

封装形式：D－陶瓷双列直插封装；F－陶瓷扁平；H－TO-5金属园壳。

UCC

型号

UCC

□

80

□

□

含

说

1：

温度范围

3：

封装形式

含义

1

2

3

义

明

2：

序列号