日本富士通公司半导体集成电路型号的命名 组件 序号 性能 封装形式 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 例：MB3741LC MB-微型，MBM－改进型 Y ,E ,H ,L(低功耗） C-陶瓷，P-塑料，Z－陶瓷浸责 上一篇：日本电气公司半导体集成电路型号的命名 下一篇：欧洲电子联盟半导体集成电路型号的命名