拆开SONY Z5后就能明白为何不降频也能控制发热

Sony Xperia Z5 Premium一经发布，关注度便不断上升。身为第一款搭配4K屏幕的手机，对于电力的需求是非常高的，但它却用上了恶名昭彰的 Snapdragon 810处理器，难道不在乎过热的问题吗？但是之前在Sony发表会的时候，Sony官方信誓旦旦地说过热的问题不会在Z5上面重演，为什么？

之前在记者会上，Sony 先表示 Z3+ 手机处理器易发热导致相机强制关闭的问题已在前几周发布的更新档中改善，而经过硬件与软件的优化处理，三款 Z5 皆不会有类似问题，不过到底是通过什么方式解决处理器发烫问题 Sony 并没有明说，仅告知不会通过降频的方式来处理。

有网站拆解 Z5 之后发现，机身里面布有导热管与散热膏，虽然官方未对此发表意见，但或许是因为通过散热膏的处理加上略为加厚的机身厚度才让机身保持在一定的温度内。这些画面对于PC DIY玩家应该不陌生，过去为了玩超频会用到这些降温的技术，现在在手机上重现了。

导热管并非Z5的独创，之前在Sony其他Xperia机型上已经使用过导热管的技术来帮忙降温，不过在Z5及Z5 Premium这两张拆解图来看，已经将导热管增加至两根，并且加了散热膏。

▲过去在Z3上面採用单一导热管的设计。

▲箭头处为两根导热管的位置

在上次发布会当天，我们实际动手把玩相机并重复开起各种相机特效，操作都还比较流畅，切换模式也没什么延迟的情况，虽然长时间把玩导致机身温度有微微提高，但可以忽略不计；现场也录制了 20 多分钟的 4K 影片，过程中也未跳出警告窗口，一直到34分钟左右才跳出警告过热窗口，与以前 S810 的机种比较起来，表现已经好多了。